国产芯片公司黑芝麻智能凭借自研的华山、武当系列芯片，在智能驾驶领域站稳脚跟后，近期推出面向舱驾融合的武当C1200芯片并实现量产，同时将技术版图扩展至机器人等端侧AI领域，开启从“车”到“万物”的智能计算新篇章。
智能驾驶
回顾黑芝麻智能的十年发展，其核心策略是坚持自研NPU、ISP等关键IP，这虽然前期投入巨大，但构筑了坚实的技术壁垒。由此，他们高效完成了三代芯片的迭代：首款产品华山A1000是国产首款支持L2/L2+级辅助驾驶的车规级SoC，采用16nm工艺，物理算力达58 TOPS，成为当时该工艺下算力最强的车规芯片，一举打破了高算力智驾芯片依赖进口的局面，并成功搭载于吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007等众多车型。
内饰座舱
在此基础上，黑芝麻智能于2023年推出了行业首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，其首款芯片C1200系列基于7nm工艺，创新性地通过片内统一调度实现了智能座舱与智驾系统的微秒级数据互通，解决了传统架构硬件冗余、成本高的痛点。今年，武当C1296芯片与东风汽车达成平台级合作，率先装车东风奕派007，成为行业首个“本土舱驾一体量产芯片+平台”的组合，标志着在舱驾融合这一前沿领域，黑芝麻智能已抢占量产先机。
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面向未来，他们的最新产品华山A2000则瞄准了更广阔的物理AI时代，自研的九韶NPU架构原生适配大规模Transformer模型，不仅覆盖L2+到L3级智驾，还能应用于机器人大脑、AI BOX等场景，旨在成为通用算力底座。此外，黑芝麻智能还正式发布了面向机器人领域的“SesameX™”计算平台，提供从48到600TOPS的梯度算力，将车规级的安全体系与感知能力复用到机器人领域。这一系列动作使得其2025年具身智能业务营收已近亿元，毛利率高达48.7%，成为新的增长引擎。
黑芝麻智能的崛起，对国内智能汽车市场意义重大。在华山A1000推出之前，高端智驾芯片市场被英伟达等国外厂商垄断，价格高昂且本地化服务受限。黑芝麻智能用产品证明了国产高算力车规芯片“不仅走得通，而且走得稳”，为车企提供了极具性价比和可控性的本土选择。而武当系列在舱驾一体领域的率先量产，更是在下一代电子电气架构竞争中，帮助中国车企与供应链抢占了技术制高点，与东风等本土车企形成了“强强联合”的协同效应。
内饰座舱
其竞争对手无疑是英伟达、Mobileye等国际巨头。黑芝麻智能的优势在于更贴近本土车企需求，能提供更灵活的定制化服务，并且在舱驾融合这一新兴赛道上快速实现了工程化落地。对于消费者而言，这意味着他们能以更低的成本，在更多国产车型上享受到过去只在高端车型才有的高阶智能驾驶和融合智能座舱体验，智能汽车的“中国芯”选择正在变得越来越丰富和强大。
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对于正在选购智能汽车的消费者来说，黑芝麻智能的芯片实力已经成为一个重要的参考维度。如果你重点关注高阶智能驾驶能力，那么可以优先考虑搭载了华山A1000系列芯片的车型，例如吉利银河E8、领克07/08 EM-P、东风奕派eπ007/eπ008等。这些车型在智驾功能上获得了可靠且主流的本土算力支持，性价比突出。
内饰座舱
如果你更青睐座舱与驾驶体验深度融合、交互更流畅的下一代智能汽车，那么搭载了武当系列芯片、实现舱驾一体的车型值得密切关注，比如已经上市的东风奕派007。这类车型打破了以往“车机”和“智驾”两个系统各自为战的局面，未来有望通过OTA实现更惊艳的联动功能。
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总体来看，黑芝麻智能的技术路线展现了从解决“有无”到追求“卓越”，再到开拓“新域”的清晰逻辑。对于消费者而言，选择搭载其芯片的车型，不仅是选择了一套性能可靠的硬件，更是选择了一个在快速进化、且深度扎根本土市场的技术生态。那些既看重智能体验，又追求稳妥和性价比的消费者，可以对相关车型多一份关注。
总体来看，黑芝麻智能的技术路线展现了从解决“有无”到追求“卓越”，再到开拓“新域”的清晰逻辑。对于消费者而言，选择搭载其芯片的车型，不仅是选择了一套性能可靠的硬件，更是选择了一个在快速进化、且深度扎根本土市场的技术生态。那些既看重智能体验，又追求稳妥和性价比的消费者，可以对相关车型多一份关注。
